制程能力

4层板: 0.16mm

6-8层板:0.18mm

10层板: 0.25mm

4层板: 0.15mm

6-8层板:0.15mm

10层板以上: 0.20mm

1 oz: 0.1mm/0.1mm

2 oz: 0.15mm/0.15mm

3 oz: 0.20mm/0.25m

H oz: 0.1mm/0.075mm

1/3 oz: 0.075mm/0.075mm

4 oz: 0.25mm/0.30mm

5 oz: 0.35mm/0.38mm

6 oz: 0.40mm/0.45mm

1 oz: 0.12mm/0.15mm

1.5 oz: 0.15mm/0.18mm

2 oz: 0.22mm/0.22mm

3 oz: 0.25mm/0.35mm

4 oz: 0.30mm/0.40mm

5 oz: 0.40mm/0.50mm

6 oz: 0.50mm/0.60mm

间距≤80mm: ±0.10mm

间距≤120mm:±0.12mm

间距＞120mm: ±0.15mm

间距 ≤80mm: ±0.075mm

间距 ≤120mm: ±0.10mm

间距＞120mm: ±0.12mm

0.15mm

＞6.0mm（To CNC)

＞±0.0254mm

＞±0.05mm

槽孔宽公差: ±0.08mm

槽孔长公差: ±0.08mm

槽孔宽公差: ±0.05mm

槽孔长公差: ±0.05mm

槽孔宽公差: ±0.025mm

槽孔长公差: ±0.05mm

槽孔宽公差: ±0.025mm

槽孔长公差: ±0.05mm

最小 ±0.075mm

Min. ±0.05mm

最小 0.30mm

Anti-CAF: ≥0.45mm

最小0.25mm

Anti-CAF: ≥0.35mm

10:1

12:1

绿/蓝/红/黄色油墨: 最小0.07mm

黑色油墨: 0.125mm 白色油墨: 0.15mm

绿/蓝/红/黄色油墨: 最小 0.07mm

黑色油墨: 0.10mm 白色油墨: 0.125mm

导体拐角 ≥4μm

导体 印一次: 10-20μm 二次印刷:20-30μm

基板 ≤铜厚 + 阻焊导体厚度

导体拐角 ≥4μm

导体 印一次: 10-20μm 二次印刷:20-30μm

基板 ≤铜厚 + 铜上阻焊厚度

0.2mm-0.5mm 纵横比≤8:1

0.15mm-0.55mm 纵横比≤10:1

电镀孔0.2mm-0.6mm 纵横比≤15:1

盲孔0.2mm-0.5mm 纵横比≤2:1

电镀孔 0.15mm-1.0mm 纵横比≤20:1

盲孔 0.2-0.5mm 纵横比≤2:1

0.08mm

板厚＜1.0mm 铜暴露部位:0.15mm 露铜部位: 0.25mm

板厚≥1.0mm 铜暴露部位:0.15mm 未露铜部位: 0.30mm

板厚＜1.0mm 铜暴露部位:0.15mm 露铜部位: 0.25mm

板厚≥1.0mm 铜暴露部位:0.15mm 未露铜部位: 0.30mm